客戶咨詢：
半導體材料
政策+市場雙驅動 半導體材料國產替代進入快車道(2021-12-17)
隨著全球半導體行業的快速發展，半導體材料的市場規模也在不斷壯大，在我國，政策+市場的雙驅動下，半導體材料國產替代進入快車道。 說起半導體，相信在如今的環境下，大家都不陌生吧!大部分的電子…[詳情]
六邊形硅催生新型電子與能源設備 半導體材料發展迅速(2021-06-15)
美國科學家開發了一種新方法，合成出了一種擁有六邊形結構的新型晶型硅，這種晶型硅有可能被用于制造新一代電子和能源器件，這些新設備的性能將超過現有“普通”立方形結構硅制成的相關…[詳情]
六邊形硅催生新型電子與能源設備 半導體材料發展迅速(2021-06-09)
美國科學家開發了一種新方法，合成出了一種擁有六邊形結構的新型晶型硅，這種晶型硅有可能被用于制造新一代電子和能源器件，這些新設備的性能將超過現有“普通”立方形結構硅制成的相關…[詳情]
2020年全球第三代半導體材料行業市場需求分析(2021-01-04)
以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的的第三代半導體材料主要用于電力電子、微波射頻和光電子器件的制造。其中，電力電子器件主要應用于消費類或工業、商業電源的制造，未來隨著新能源汽車的廣泛應…[詳情]
2020年中國半導體材料行業市場現狀及發展趨勢分析 晶圓產能擴張拉動市場需求增長(2020-11-05)
中國半導體材料行業發展概況分析 半導體材料貫穿了半導體生產的全流程，近年來，我國半導體行業快速發展，帶動半導體材料需求規模不斷擴大，半導體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以…[詳情]
第三代半導體材料SiC發展頗為火熱(2018-12-10)
今年的半導體產業，碳化硅（SiC）頗為火熱。 前不久，英飛凌宣布以1.39億美元收購初創企業Siltectra，獲得后者創新技術ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上，進一步加碼碳化硅市場，X—Fab、日本羅姆等企…[詳情]
第三代半導體材料引發全球關注(2017-11-06)
日前，中歐第三代半導體高峰論壇在廣東省深圳市舉行，來自中國和歐洲從事碳化硅、氮化鎵等第三代半導體技術研究的200多位知名專家學者和產業界人士匯聚一堂，探討第三代半導體材料的前沿技術和發展…[詳情]
我國第三代半導體材料制造設備取得新突破(2017-10-25)
從科技部獲悉，近日，863計劃先進制造技術領域“大尺寸SiC材料與器件的制造設備與工藝技術研究”課題通過了技術驗收。 通常，國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料稱之為…[詳情]
上海硅酸鹽所設計能檢測痕量生物染料分子的新型半導體材料(2017-03-28)
3月15日，中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員楊勇、黃政仁、劉建軍等完成的研究論文Niobiumpentoxide:apromisingsurface-enhancedRamanscatteringactivesemiconductorsubstrate在研究所與自然出版集…[詳情]
美俄科學家研發一維半導體材料 可使電路減小至納米級別(附圖)(2017-02-13)
據俄羅斯衛星新聞網2月4日報道，一個由俄羅斯和美國專家組成的國際科研組在世界上首次推出一維半導體材料，向更小巧緊湊、速度更快的電子產品邁進一步。 使用這種新材料可使電路減小到納米大小，同…[詳情]