道康寧推出導熱硅膠墊片新材料

作者： 2013年12月23日來源：瀏覽量：

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道康寧近日推出全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料。這一創新技術是針對用于LED燈及燈具、數據服務器、電信設備和汽車零部件中的高性能電子產品實現更具成本效益的熱管理而開發。

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